龙珠体育下载(中国)官方网站·IOS/手机版APP下载/APP|英特尔透露10nm一再延期原因,2021将发布7nmGPU
(公众号:)录:图片来自 anandtech英特尔为市场上大部分的个人电脑获取 CPU,但由于 PC 的销售快速增长仍然如以前那样快速增长,英特尔也被迫投身到数据中心处理器、内存芯片和网络芯片等更加辽阔的市场,这也让英特尔面对更好的竞争。在 10nm 芯片研发和量产上,英特尔推迟了数年,最后台积电(TSMC)先行量产了 7nm,丧失了自己在这一领域的领先地位。
在昨天的英特尔投资者日上,英特尔首席执行官 Bob Swan 和 Murthy Renduchintala 谈到了公司在生产方面的新进展,并总结了经验和教训。早于在 2013 年,英特尔就设想通过 2.7 倍密度的 SAQP、COAG、Cobolt 点对点,以及 EMIB 和 Foveros 等新的PCB技术,让 10nm 芯片顺利接过 14nm 芯片的接力棒。然而,英特尔方面在昨天坦诚否认,当年的设想过于自信,而且团队之间也没具体目标,最后造成管理混乱,计划也无法如期展开。这些细节被迫英特尔 10nm 纳米芯片计划一拖再拖。
最后,英特尔宣告,将于 2019 年发售 10nm 芯片。到目前为止,英特尔 14nm+ 和 14nm++ 的制程性能皆提高了 20% 以上(从 Broadwell 到 Whiskey Lake)。
因此,英特尔为将来的节点内优化作好了打算,还调整了适当的路线图。Murthy 具体回应,英特尔期望在新的制程开始时,新的让摩尔定律为公司带给增益。
英特尔将在 2019 年和 2020 年重磅发售多种 10nm 产品,涵括至强劲处理器、GPGPU 标准化加快处理器、AI 推理小说、FPGA、5G/网络等,特别是在是倍受期望的 10nm Ice Lake。Ice Lake 的性能提高,还包括 2 倍图像性能、AI 性能 2.5-3 倍、视频编码性能 2 倍、无线性能 3 倍,英特尔还首次公开发表了 Ice Lake 的架构图(上图)。
如上图右图,英特尔回应将在 2021 年生产并发售一款 7nm 产品。对于一家在 10nm 方面倍受后遗症的公司来说,发售 7nm 听得一起或许十分不切实际。然而,发售 7nm 的计划确确实实经常出现在了英特尔的工艺路线图当中,路线图还表明,10nm (还包括 10nm+ 和 10nm++)的生命周期都比 14nm 系列要较短得多。
不过,从上图我们也可以获知,英特尔指出自家的 14nm、10nm、7nm 分别相等于台积电的 10nm,7nm、5nm。然而,台积电的 5nm 将于明年(2020)发售,这就从或许上解释,英特尔否认了自己的制程领先于台积电。实质上,我们可以这么看,英特尔的 7nm 将是将 10nm 的升级。
同时,英特尔不会像现在的 14nm 一样,持续对每一代新工艺持续展开优化,也就是不会之后经常出现很多 +++ 版本,但会像台积电、三星一样必要演化成新名字(11nm/8nm/6nm)—— 10nm 今年上场,明后年将屡屡经常出现 10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023 年则倒数发售 7nm+、7nm++。根据上图我们可以获知,英特尔期望构建 2 倍拓展(摩尔定律);计划将节点内优化作为路线图的一部分;英特尔还企图增加设计规则,这应当有助计划的继续执行;7nm 也将是英特尔与 EUV 交叉的领域,可能会将 7nm 引进下一代 Foveros 和 EMIB PCB技术。上图展出了一个以 PC 为中心的单片芯片和一个基于 Foveros 和 EMIB 的多模数据中心芯片。
英特尔芯片和PCB团队回应,我们将看见 Foveros 和 EMIB 的人组,尤其是 GPU。录:图片来自 anandtech英特尔 2021 年的首款工艺产品不是 CPU 处理器,而是 GPU 显示卡,清楚地说道是基于 Xe 架构、使用 EMIB 2D 统合PCB和 Foveros 3D 混合PCB、面向数据中心 AI 和高性能计算出来的 GPGPU 标准化计算出来加速卡。
英特尔还特别强调,除了大大研发新工艺,PCB技术方面也不会持续演变,并针对有所不同应用于区分,比如 PC 领域主要还是侧重单芯片PCB,而数据中心领域不会针对有所不同 IP 优化有所不同工艺,并且侧重多芯片PCB。录:本文编译器自 anandtech版权文章,予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。
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